半導体の新製品エンジニア

【あなたがすること】

コアエンジニアリング製品開発チームやクロスファンクショナル組織、エンジニアリングインターフェイス

ハードウェアエンジニアリングは、
　新製品の導入、
　エンジニアリングビルド、
　立ち上げの初期段階から、
　製品ライフサイクル
日本の主要ベンダーのカスタム半導体デバイス
　新製品開発を管理し、
　モジュールおよびセンサーチームと協力して、
　技術およびリソースの問題を迅速に解決し、
　センサーベンダーと下流の
　モジュールインテグレーター間の
　インターフェースを担当
イメージセンサーと複合半導体デバイスを対象

• 新しいプロセスの導入、新しいテスターなど管理
• 新製品開発のためにメーカーを特定して監査
• デバイスベンダーが仕様と要件に準拠していることを確認
• デバイスベンダーおよびモジュールインテグレーターとの3方向の会議を開催
• 必要に応じてエグゼクティブにステータスレポートの更新とエスカレーション
• デバイス設計チーム、モジュール設計チーム、運用チームと緊密に連携
• 信頼性エンジニアリングおよびシステム品質エンジニアと協力します
• 初期設計から新製品ランプを管理します量産段階への検証

【あなたが持っているもの】

ウェーハ製造製品エンジニアリング経験
プロセスエンジニアリング経験
品質エンジニアリング経験
ウェーハファブの技術的専門知識
複合半導体の経験
ウェーハテスト、
歩留まり、
ウェーハ製造プロセス、
ウェーハパッケージング
品質と制御に関する知識
運用チーム、ベンダー、委託製造業者と協力経験
プレッシャーのかかる環境での
　問題解決と問題の根本原因を含む強力な技術スキル
リーダーシップ、
プロジェクト管理、
コミュニケーション、
影響力、
交渉の対人スキル